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SMT貼片的日常問題及工藝事項

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時間:2019-11-14 來源:鑫諾捷電子

SMT貼片加工是電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術(shù),通過SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件,使電路板實現(xiàn)高精密,給生活帶來一定的便利,那么大家知道SMT貼片的常見問題有哪些嗎?再加工的時候需要注意哪方面問題呢?以下是小編給大家整理的關(guān)于SMT貼片的日常問題及工藝事項。

一、SMT貼片膠經(jīng)常會出現(xiàn)哪些缺陷問題


1、SMT貼片元器件偏移是高速貼片機容易發(fā)生的不良現(xiàn)象, 造成的原因主要是: 是印制板高速移動時X-Y方向產(chǎn)生的偏移,貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象,究其原因,是粘接力不中造成的。


是元器件下膠量不一致(比如:IC下面的2個膠點,一個膠點大一個膠點小),膠在受熱固化時力度不均衡,膠量少的一端容易偏移。


2、過波峰焊掉件造成的原因很復雜:


貼片膠的粘接力不夠。過波峰焊前受到過撞擊。部分元件上殘留物較多。膠體不耐高溫沖擊。


貼片膠混用,不同廠家的貼片膠在化學成分上有很大的不同,混合使用容易產(chǎn)生很多不良:


固化困難;粘接力不夠;過波峰焊掉件嚴重。


解決方法是:徹底清洗網(wǎng)板、刮刀、點膠頭等容易引起混用的部位,避免混合使用不同品牌貼片膠。


4、0603電容的推力強度要求是1。0KG,電阻是1。5KG,0805電容的推力強度是1。5KG,電阻是2。0KG,達不到上述推力,說明強度不夠。


推力不夠原因:


膠量不夠,膠體沒有固化,PCB板或者元器件受到污染,膠體本身較脆,無強度。


5、一支30ml的針筒膠需要被氣壓撞擊上萬次才能用完,所以要求貼片膠本身有極其優(yōu)秀的觸變性,不然會造成膠點不穩(wěn)定,膠過少,會導致強度不夠,造成波峰焊時元器件脫落。


相反,膠量過多特別是對微小元件,容易粘在焊盤上,妨礙電氣連接。


6、印刷用的網(wǎng)板沒有定期清洗,應該每8小時用乙醇清洗一次。膠體有雜質(zhì)。網(wǎng)板開孔不合理過小或點膠氣壓太小,設(shè)計出膠量不足。膠體中有氣泡。點膠頭堵塞,應立即清洗點膠嘴。點膠頭預熱溫度不夠,應該把點膠頭的溫度設(shè)置在38℃。


7、拉絲,就是點膠時貼片膠斷不開,在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制焊盤上,會引起焊接不良。特別是使用尺寸較大時,點涂嘴時更容易發(fā)生這種現(xiàn)象。


貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設(shè)定解決方法:


(1)加大點膠行程,降低移動速度,但會降你生產(chǎn)節(jié)拍。


(2)越是低粘度、高觸變性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類貼片膠。


(3)將調(diào)溫器的溫度稍稍調(diào)高一些,強制性地調(diào)整成低粘度、高觸變性的貼片膠,這時還要考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。


8、貼片膠的流動性過大會引起塌落,塌落常見問題是點涂后放置過久會引起塌落,如果貼片膠擴展到印制線路板的焊盤上會引起焊接不良。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體。


會造成粘接力不足,因此易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預測,所以它的點涂量的初始設(shè)定也很困難。


二、SMT貼片加工時都應該注意哪些事項


1、SMT貼片加工錫膏使用注意事項:


(1)儲存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃,請勿低于0℃。


(2)出庫原則:必須遵循先進先出的原則,切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長。


(3)解凍要求:從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時,解凍時不能打開瓶蓋。


(4)生產(chǎn)環(huán)境:建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。


(5)使用過的舊錫膏:開蓋后的錫膏建議在12小時內(nèi)用完,如需保存,請用干凈的空瓶子來裝,然后再密封放回冷柜保存。


(6)放在鋼網(wǎng)上的膏量:次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量,以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1/2為宜,做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。


2、SMT貼片加工工藝印刷作業(yè)時需要注意事項:


(1)刮刀:刮刀質(zhì)材采用鋼刮刀,有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。


刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。


印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。


印刷環(huán)境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。


(2)鋼網(wǎng):鋼網(wǎng)開孔根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇鋼網(wǎng)的厚度和開孔的形狀、比例。


QFP\CHIP:中心間距小于0。5mm和0402的CHIP需用激光開孔。


檢測鋼網(wǎng):要每周進行一次鋼網(wǎng)的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。


清潔鋼網(wǎng): 在連續(xù)印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網(wǎng)紙擦拭一次。不使用碎布。


(3)清潔劑:IPA溶劑:清潔鋼網(wǎng)時采用IPA和酒精溶劑,不能使用含氯成份的溶劑,因為會破壞錫膏的成份,影響整個品質(zhì)。


上述內(nèi)容是小編給大家整理的關(guān)于SMT貼片的日常問題及工藝事項的知識,希望以上內(nèi)容能幫助到大家。感興趣的朋友,歡迎收藏關(guān)注本站。


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