在電子產(chǎn)品ODM、OEM代工領(lǐng)域，作為擁有數(shù)十年豐富電子制造服務(wù)（Electronic Manufacturing Services）經(jīng)驗的公司，積累的研發(fā)和PCBA加工制造能力，使得我們足夠勝任客戶的電子產(chǎn)品ODM和OEM代工任務(wù)，發(fā)揮技術(shù)和管理服務(wù)能力，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。經(jīng)過多年技術(shù)積累，基于在ARM、FPGA、 CPLD、 DSP、AVR、PIC開發(fā)方面的經(jīng)驗，鑫諾捷研發(fā)工程師能根據(jù)您的要求定制專屬產(chǎn)品，為您提供完善的ODM和OEM代工服務(wù)。
從電路板生產(chǎn)過程開始，我們嚴(yán)格按照您的要求，精選優(yōu)質(zhì)板材和高精密生產(chǎn)設(shè)備，100%AOI、飛針和測試架測試，確保極高的品質(zhì)和直通率；在元器件采購環(huán)節(jié)，我們跟大型品牌元器件代理商有長期合作關(guān)系，擁有優(yōu)質(zhì)的批量采購議價能力，確保元器件的來料質(zhì)量，在SMT貼片和DIP插件環(huán)節(jié)，使用高精密富士高速機(jī)和10溫區(qū)回流焊、波峰焊，確保焊接的可靠性和品質(zhì)。在整個制造過程中，我們設(shè)有嚴(yán)格的IQC來料檢驗崗位、IPQC過程巡檢和OQA出廠檢測，確保問題不傳遞到下一工作站。此外，我們會根據(jù)客戶的產(chǎn)品設(shè)計方案，提供產(chǎn)品組裝（Box Building）服務(wù)，將PCBA電路板與相關(guān)的模具、配件進(jìn)行無縫裝配，并進(jìn)行FCT功能測試，為客戶提供完整的ODM解決方案
OEM/ODM制程能力
通孔板 | HDI | FPC柔性線路板 | |||
| 項目 | 制程能力 | 項目 | 制程能力 | 項目 | 制程能力 |
最大層數(shù) | 40L | 最小線寬/線距 | 0.05/0.05mm | 最大板尺寸 | 2000*240 mm |
最大板厚 | 8.0mm | 關(guān)鍵線/公差 | 0.065/15% | 最大層數(shù) | 10 |
最小板厚 | 0.4mm | 最小盲孔孔徑 | 0.10mm | 最小線寬/線距 (1/4OZ） | 0.04mm |
最大厚徑比 | 14:01 | 盲孔承接PAD尺 寸 | 0.23mm | 最小線寬/線距 (1/3OZ） | 0.05mm |
最大銅厚 | 10OZ | PTH & 盲孔大 小 | 0.20mm | 最小線寬/線距 (1/2OZ) | 0.055mm |
最大工作板尺寸 | 2000x610mm | PTH PAD 尺寸 | 0.35mm | 最小過孔 | 0.15mm |
最薄4層板 | 0.33mm | 盲孔厚徑比 | 1:01 | 最小過孔焊盤 | 0.25mm |
| 最小機(jī)械孔/焊盤 | 0.15/0.35mm | HDI 階數(shù) | 3+N+3 | 最小激光孔 | 0.10mm |
鉆孔精度 | +/-0.025mm | 最薄8層板厚度 | 0.8mm | 最小激光孔焊盤 | 0.25mm |
PTH孔徑公差 | +/-0.03m | 最小焊盤單邊開 窗 | 0.038mm | 覆蓋膜對位公差 | 0.15mm |
最小線寬/線距 | 0.065/0.065mm | 最小綠油橋 | 0.065mm | 外型公差 | 0.05mm |
表面處理 | ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag | 最小CSP/BGA間 距 | / | 最小沖槽孔寬度 | 0.60mm |
阻抗控制公差% | ± 5 | Pitch公差 | ± 0.05mm | ||
表面處理 | ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink | 軟硬結(jié)合(Yes/No) | Yes | ||
Air Gap 能力(Yes/No) | Yes | ||||
表面處理 | ENIG/ OSP/ Au Plating (soft/hard) |
OEM/ODM質(zhì)量控制
1、品管部組織不合格或不符合責(zé)任部門或不良發(fā)現(xiàn)部門等對于不合事實組織進(jìn)行評審，并成立問題解決小組。
2、對于潛在不良或不符合項等通過運(yùn)用試驗、模擬、數(shù)據(jù)分析、QC手法等工具分析并進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆厘e設(shè)計和質(zhì)量控制，提出預(yù)防措施計劃。
3、對于已經(jīng)發(fā)生的不良或不符合項等，問題解決小組重新評審和核定修正相關(guān)技術(shù)，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)或提高工藝或設(shè)計水平等，確認(rèn)質(zhì)量體系相關(guān)所有產(chǎn)品或過程是否有類似的問題并進(jìn)行全面預(yù)防及提出解決措施。
OEM/ODM的生產(chǎn)周期
對于小批量OEM/ODM，一般只需要30天，快速打樣讓客戶第一時間看到樣品，縮短產(chǎn)品設(shè)計到生產(chǎn)的時間。對于不同批量的PCB制造生產(chǎn)，制作周期不同。在標(biāo)準(zhǔn)PCB生產(chǎn)條件下，生產(chǎn)周期的長短由批量大小決定。
批量 | 生產(chǎn)周期 |
1000-5000 | 7天 |
5000-20000 | 10天 |
20000以上 | 15天 |
OEM/ODM的價格
一般來說，OEM/ODM初期會進(jìn)行PCB打樣，這時需要收取一定工程費(fèi)和開機(jī)費(fèi)，但是對于客戶首單打樣，我們優(yōu)惠50%。批量生產(chǎn)則根據(jù)工藝難度大小來決定其價格，按照梯級批量大小計算總價格。
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