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工業(yè)計(jì)算機(jī)控制

PCBA電子產(chǎn)品組裝加工是指電子加工廠商承接電子委托方的加工項(xiàng)目,對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行半成品組裝和成品組裝。這兩種的區(qū)別主要是委托方最后收到的產(chǎn)品是否能夠直接使用。電子產(chǎn)品組裝加工在發(fā)達(dá)國(guó)家等地非常流行,這完全節(jié)約了電子研發(fā)商在在廠房租金,設(shè)備購(gòu)買上所要花費(fèi)的大量資金,節(jié)約生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品利潤(rùn)率。擁有長(zhǎng)遠(yuǎn)目光和市場(chǎng)前景把握能力的廠家將會(huì)越來越多的加入其中。但這有一個(gè)前提,委托方需要確保加工方有足夠的能力和經(jīng)驗(yàn)可以確保產(chǎn)品的正確生產(chǎn)及正常交貨,以期抓住市場(chǎng)機(jī)會(huì)。




深圳市鑫諾捷電子專業(yè)提供各種電子加工服務(wù),如PCBA加工測(cè)試,SMT貼片DIP插件和成品組裝,老化測(cè)試等。配備專業(yè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的廠房進(jìn)行生產(chǎn),通過美國(guó)UL認(rèn)證,ISO9001生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),成品直通率高達(dá)99.8%。7年的加工經(jīng)驗(yàn)及多家上市公司的信賴,值得您的青睞。電子產(chǎn)品組裝加工是發(fā)達(dá)國(guó)家或是制品品牌熱衷的一種加工方式。質(zhì)量是前提標(biāo)準(zhǔn),精進(jìn)的設(shè)備和豐富的加工經(jīng)驗(yàn)是基礎(chǔ)。諾的電子遍布世界各地400多家的合作商就是我們能力的見證。


PCBA組裝制造能力

          通孔板

                                               HDI

      FPC柔性線路板

           項(xiàng)目

   制程能力

        項(xiàng)目

       制程能力

        項(xiàng)目

          制程能力

      最大層數(shù)

       40L

 最小線寬/線距

  0.05/0.05mm

    最大板尺寸

      2000*240 mm

      最大板厚

    8.0mm

  關(guān)鍵線/公差 

   0.065/15%

      最大層數(shù)

              10

      最小板厚

    0.4mm

  最小盲孔孔徑

    0.10mm

  最小線寬/線距   (1/4OZ)

           0.04mm

      最大厚徑比

    14:01

盲孔承接PAD尺寸

     0.23mm

最小線寬/線距   (1/3OZ)

          0.05mm

      最大銅厚

    10OZ

PTH   & 盲孔大小

     0.20mm

最小線寬/線距   (1/2OZ)

         0.055mm

   最大工作板尺寸

2000x610mm

PTH   PAD 尺寸

     0.35mm

最小過孔

          0.15mm

     最薄4層板

0.33mm

盲孔厚徑比

       1:01

最小過孔焊盤

          0.25mm

  最小機(jī)械孔/焊盤

0.15/0.35mm

HDI   階數(shù)

    3+N+3

最小激光孔

         0.10mm

     鉆孔精度

+/-0.025mm

最薄8層板厚度

    0.8mm

最小激光孔焊盤

        0.25mm

    PTH孔徑公差

+/-0.03mm

最小焊盤單邊開窗

0.038mm

覆蓋膜對(duì)位公差

       0.15mm

    最小線寬/線距

0.065/0.065mm

最小綠油橋

0.065mm

外型公差

    0.05mm

     







        表面處理


ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

最小CSP/BGA間距

         /

最小沖槽孔寬度

     0.60mm

阻抗控制公差%

       ±   5

     Pitch公差

     ±   0.05mm

表面處理

ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

軟硬結(jié)合(Yes/No)       Yes
Air Gap 能力(Yes/No)        Yes


     表面處理

                                      ENIG/   OSP/ Au Plating (soft/hard)



PCBA組裝質(zhì)量控制

1、品管部組織不合格或不符合責(zé)任部門或不良發(fā)現(xiàn)部門等對(duì)于不合事實(shí)組織進(jìn)行評(píng)審,并成立問題解決小組。

2、對(duì)于潛在不良或不符合項(xiàng)等通過運(yùn)用試驗(yàn)、模擬、數(shù)據(jù)分析、QC手法等工具分析并進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆厘e(cuò)設(shè)計(jì)和質(zhì)量控制,提出預(yù)防措施計(jì)劃。

3、對(duì)于已經(jīng)發(fā)生的不良或不符合項(xiàng)等,問題解決小組重新評(píng)審和核定修正相關(guān)技術(shù),質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)或提高工藝或設(shè)計(jì)水平等,確認(rèn)質(zhì)量體系相關(guān)所有產(chǎn)品或過程是否有類似的問題并進(jìn)行全面預(yù)防及提出解決措施。


PCBA電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)周期

對(duì)于小批量PCBA電子產(chǎn)品加工的生產(chǎn),一般只需要3-5天,快速打樣讓客戶第一時(shí)間看到樣品,縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的時(shí)間。對(duì)于不同批量的PCB制造生產(chǎn),制作周期不同。在標(biāo)準(zhǔn)PCB生產(chǎn)條件下,生產(chǎn)周期的長(zhǎng)短由批量大小決定。

批量

生產(chǎn)周期

1000-5000

7天

5000-20000

10天

20000以上

15天


PCBA電子產(chǎn)品加工價(jià)格

一般來說,PCBA電子產(chǎn)品加工初期會(huì)進(jìn)行PCB打樣,這時(shí)需要收取一定工程費(fèi)和測(cè)試費(fèi),但是對(duì)于客戶首單打樣,我們優(yōu)惠50%。批量生產(chǎn)則根據(jù)工藝難度大小來決定其價(jià)格,按照梯級(jí)批量大小計(jì)算總價(jià)格。具體根據(jù)客戶PCBA板的設(shè)計(jì)方案而定。


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