大多數(shù)的電氣設(shè)備內(nèi)部都有PCBA，它是一塊神奇的板子，狹小的板上焊滿了密密麻麻的電力電子器件，幫助電子設(shè)備完成了各式各樣的功能。那么，PCBA在烤板加工時(shí)有哪些步驟呢？常見(jiàn)問(wèn)題又有哪些呢？下面我們就“PCBA加工的烤板步驟及常見(jiàn)的狀況”來(lái)詳細(xì)了解下。

【PCBA加工的常見(jiàn)狀況有哪些】

在pcba加工焊接過(guò)程中，助焊劑的性能直接影響到焊接的質(zhì)量。那么常見(jiàn)的pcba加工的焊接不良有哪些呢？又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢？

1.不良狀況：焊后pcb板面殘留物太多，板子臟。

結(jié)果分析：

（1）焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低，錫爐溫度不夠；

（2）走板速度太快；

（3）錫液中加了防氧化劑和防氧化油；

（4）助焊劑涂布太多；

（5）組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；

（6）在焊劑使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。

2.不良狀況：容易著火

結(jié)果分析：

（1）波峰爐本身沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑堆積，加熱時(shí)滴到加熱管上；

（2）風(fēng)刀的角度不對(duì)（助焊劑分布不均勻）；

（3）PCB上膠太多，膠被引燃；

（4）走板速度太快（助焊劑未完全揮發(fā)，滴落到加熱管）或太慢（板面太熱）；

（5）工藝問(wèn)題（pcb板材，或者pcb離加熱管太近）。

3.不良狀況：腐蝕（元件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）

結(jié)果分析：

（1）預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；

（2）使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒(méi)有清洗。

4.不良狀況：連電、漏電（絕緣性不好）

結(jié)果分析：

（1）pcb設(shè)計(jì)不合理

（2）pcb阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電

5.不良現(xiàn)象：虛焊、連焊、漏焊

結(jié)果分析：

（1）焊劑涂布的量太少或不均勻；

（2）部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)重；

（3）pcb布線不合理；

（4）發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；

（5）手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)；

（6）鏈條傾角不合理；

（7）波峰不平。

6.不良現(xiàn)象：焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮

結(jié)果分析：

（1）可通過(guò)選擇光亮型或消光型的助焊劑來(lái)解決此問(wèn)題；

（2）所用焊錫不好。

7.不良現(xiàn)象：煙大、味大

結(jié)果分析：

（1）助焊劑本身的問(wèn)題：使用普通樹(shù)脂則煙氣較大；活化劑煙霧大，有刺激性氣味；

（2）排風(fēng)系統(tǒng)不完善。

8.不良現(xiàn)象：飛濺、錫珠

結(jié)果分析：

（1）工藝上：預(yù)熱溫度低（焊劑溶劑未完全揮發(fā)）；走板速度快，未達(dá)到預(yù)熱效果；鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；手浸錫時(shí)操作不當(dāng)；工作環(huán)境潮濕；

（2）pcb的問(wèn)題：板面潮濕，有水分產(chǎn)生；pcb跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成pcb與錫液之間窩氣；pcb設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣。

9.不良現(xiàn)象：上錫不好、焊點(diǎn)不飽滿

結(jié)果分析：

（1）使用的是雙波峰工藝，一次過(guò)錫時(shí)助焊劑的有效成分已完全揮發(fā)；

（2）走板速度太慢，預(yù)熱溫度過(guò)高；

（3）助焊劑涂布不均勻；

（4）焊盤(pán)和元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良；

（5）助焊劑涂布太少，未能使焊盤(pán)及組件引腳完全浸潤(rùn)；

（6）pcb設(shè)計(jì)不合理，影響了部分元器件的上錫。

10.不良現(xiàn)象：PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

結(jié)果分析：

（1）80%以上的原因是pcb制造過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題：清洗不干凈、劣質(zhì)阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等；

（2）錫液溫度或預(yù)熱溫度過(guò)高；

（3）焊接次數(shù)過(guò)多；

（4）手浸錫操作時(shí)，pcb在錫液表面停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

以上就是pcba加工過(guò)程中的不良焊接現(xiàn)象和結(jié)果分析。

【PCBA加工的烤板工序的常識(shí)】

在pcba加工之前，有一道工序是很多pcba廠家都會(huì)忽視的，那就是烤板。烤板可以去除pcb板及元器件上的水分，而且pcb到達(dá)一定溫度以后，助焊劑能更好的與元器件和焊盤(pán)結(jié)合。焊接的效果也會(huì)大大改善。下面就給大家介紹一下PCBA加工中的烤板工序。

一、pcba加工烤板須知：

1.PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時(shí)，從溫度到達(dá)烘烤溫度開(kāi)始計(jì)時(shí)。具體參數(shù)可以參照相應(yīng)的pcb烘烤規(guī)范。

2.PCB 烘烤溫度及時(shí)間設(shè)定

（1）制造日期在2個(gè)月內(nèi)的pcb密封拆封超過(guò)5天的，溫度120±5℃烘烤1小時(shí)；

（2）制造日期在2至6個(gè)月的PCB，溫度120±5℃烘烤2小時(shí)；

（4）制造日期在6個(gè)月至1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時(shí)；

（5）烘烤完成的PCB必須5天內(nèi)加工完畢，未加工完畢的pcb需要再烘烤1小時(shí)才能上線；

（6）超過(guò)制造日期1年的PCB，溫度120±5℃烘烤4小時(shí)，并重新噴錫才能上線。

3.pcba加工烘烤方式

（1）大型PCB多采用平放式擺放，多疊放30片，完成烘烤10分鐘內(nèi)從烤箱取出PCB，在室溫平放自然冷卻。

（2）中小型PCB多采用平放式擺放，多疊放40片，直立式數(shù)量不限完成烘烤10分鐘內(nèi)從烤箱取出PCB，在室溫平放自然冷卻。

4.返修后不再使用的元器件，不須進(jìn)行烘烤。

二、pcba烘烤要求：

1. 定時(shí)定點(diǎn)檢查物料存儲(chǔ)環(huán)境是否在規(guī)定范圍內(nèi)。

2. 上崗人員必須經(jīng)過(guò)培訓(xùn)。

3. 烘烤過(guò)程如有異常，必須及時(shí)通知相關(guān)技術(shù)人員。

4. 接觸物料時(shí)必須做好防靜電和隔熱措施。

5. 有鉛物料和無(wú)鉛物料需要分開(kāi)儲(chǔ)存和烘烤。

6. 烘烤完成后，須冷卻至室溫才能安排上線或包裝。

三、PCBA烘烤注意事項(xiàng)：

1. 皮膚接觸PCB板時(shí)必須戴隔熱手套.。

2. 烘烤時(shí)間必須嚴(yán)格控制，不能過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短。

3. 烘烤完成的pcb板須冷卻到室溫才能上線。

以上關(guān)于“PCBA加工的常見(jiàn)狀況有哪些”和“PCBA加工的烤板工序的常識(shí)”的介紹，希望能讓您了解“PCBA加工的烤板步驟及常見(jiàn)的狀況”帶來(lái)幫助。